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高音单元
采用28mm口径半球体软膜高音单元，配合纯铝线绕制音圈，再对音圈磁隙注入一种特别调制的磁性冷却缓冲液，能够迅速冷却音圈，减低音圈过热引致效率下降，从而提升承载力。承受更强的功率输入时，依然保持线性，失真更低。磁液的使用让高频的清澈程度非同一般，同时将失真降到最低。
高音单元形状是最标准的半球体，这种良好的声音扩散角度使得天弦的高音发音面积明显要比其他同类型高音单元大得多。另外单元背部设有气流导向间隔，附有特殊阻尼物料，用以消除因震膜背压能量反射造成的失真，使声音没有一丝杂质。
高音单元的前面板是4mm厚的铸铝面板，金属面板的采用一是为了良好的散热，二是为了杜绝谐振，为了避免面板的反射，这种铸铝面板特别做成了磨砂面，将强烈的全反射变为柔和的漫反射。
中低音单元
采用8寸中低音单元使用的是丹拿独有MSP一体成型振膜技术。在MSP材料经高温高压加工成一体化振膜后，我们还在特制仪器里将振膜经过电离处理，将铁离子打在振膜表面上，进一步改变了振膜的物理特性，让其无论在刚度还是重量上，都更加合乎理想中的振膜特性。
音盆背后的音圈属于大口径之作，在铝铸框架上那大约20cm口径以聚丙烯压模而成的音盆，背后以一将近3英寸的音圈撑着，音圈以铝线绕在Kapton制音圈管上。这铝线大口径音圈配合Kapton音圈管的设计，不仅具有高效率、散热快以及长冲程等优势，还能承载并完整地重现脉冲或持续的强音讯号。
大口径的中低音音圈的直径达到了3英寸，一般同样是6英寸甚至8英寸口径单元大都只配以1.5-2英寸口径音圈，与这些喇叭单元相比较，天弦的音圈直径差不多是它们的130%-200%。这种大口径音圈能覆盖音盆更大面积，更靠近音盆的圆周，当中最大的影响是能使音圈推拉音盆的力度来得更加平均，从而提高整个振膜作活塞运动时的同步能力，大幅减低音盆出现抖摆现像，以确保整个音盆以单一圆心同步运行，最终目的当然就是要更准确地还原讯号。
分频器
分频器分频点设在2.3kHz，滤波滚降斜度为12dB/octave。而用料更是绝不马虎，例如经筛选的气芯线圈，诱电率低的电容器及零压缩的电阻器。
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发表于 12-13 15:51
